微波等離子去膠機(jī)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備,用于去除晶圓表面或器件上的光刻膠。在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,光刻是一個(gè)關(guān)鍵步驟,它涉及到在晶圓上涂覆一層光敏材料(光刻膠),然后通過(guò)曝光和顯影來(lái)形成所需的圖案。完成這些步驟后,必須去除剩余的光刻膠,以進(jìn)行后續(xù)的加工步驟。傳統(tǒng)的去膠方法包括濕化學(xué)清洗和等離子體灰化,但這些方法可能不夠有效、不夠環(huán)保,或者對(duì)晶圓造成損害。
微波等離子去膠機(jī)的優(yōu)勢(shì):
1.高效率:能夠在較短的時(shí)間內(nèi)處理大量晶圓,提高生產(chǎn)效率。
2.環(huán)境友好:相比濕化學(xué)方法,微波等離子去膠產(chǎn)生的廢物更少,對(duì)環(huán)境的影響更小。
3.晶圓保護(hù):微波等離子去膠過(guò)程對(duì)晶圓表面造成的損傷較小,有助于保持晶圓的質(zhì)量。
4.精確控制:可以精確控制等離子體的密度和能量,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)去膠過(guò)程的精細(xì)調(diào)控。
5.兼容性:微波等離子去膠技術(shù)與現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造工藝兼容,易于集成到生產(chǎn)線(xiàn)中。
微波等離子去膠機(jī)的工作原理是,首先將晶圓置于處理室內(nèi),然后通過(guò)微波發(fā)生器產(chǎn)生微波能量。這些微波能量通過(guò)波導(dǎo)傳輸?shù)教幚硎?,并在其中激發(fā)氣體分子形成等離子體。等離子體中的高能粒子與光刻膠分子發(fā)生反應(yīng),將其分解成較小的分子或原子,這些分解產(chǎn)物隨后被真空泵抽走,從而清除晶圓表面的光刻膠。在操作時(shí),需要控制多個(gè)參數(shù),包括微波功率、處理室內(nèi)的壓力、氣體流量和處理時(shí)間。這些參數(shù)的選擇取決于光刻膠的類(lèi)型、厚度以及所需去除的圖案特性。通過(guò)優(yōu)化這些參數(shù),可以實(shí)現(xiàn)高效且均勻的去膠效果。