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影響微波等離子去膠清洗機性能的四大因素

更新時間:2022-05-20      瀏覽次數(shù):689
 
  微波等離子去膠清洗機是石英腔的微波等離子系統(tǒng),可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統(tǒng)可以用于批處理,也可以作為單片處理,系統(tǒng)為計算機全自動控制的系統(tǒng)。典型工藝包含:大劑量離子注入后的光刻膠去除;干法刻蝕工藝的前處理或后處理;MEMS制造中的犧牲層去除。
 
  下面為大家介紹微波等離子去膠清洗機使用中的四大影響因素,希望對大家有所幫助。
 
  一、調(diào)整合適的頻率:
 
  頻率越高,氧越容易電離形成等離子體。如果頻率過高,使電子振幅短于其平均自由程,電子與氣體分子碰撞的概率就會降低,導(dǎo)致電離率降低。通常,公共頻率為13.56MHz和2.45GHz。
 
  第二,調(diào)整適當(dāng)?shù)臋?quán)力:
 
  關(guān)于一定量的氣體,功率大,等離子體中活性粒子的密度也高,脫膠速度也快;但當(dāng)功率增加到一定值時,響應(yīng)消耗的活性離子達到飽和,脫膠速度隨功率的增加不明顯增加。由于功率大,襯底溫度高,需要根據(jù)技術(shù)要求調(diào)整功率。
 
  第三,調(diào)整合適的真空度:
 
  適當(dāng)?shù)恼婵斩瓤梢允闺娮舆\動的平均自由程更大,因此從電場中獲得的能量更大,有利于電離。此外,當(dāng)氧氣流量必須準(zhǔn)時時,真空度越高,氧氣的相對份額越大,活性顆粒濃度越大。但如果真空度過高,活性粒子的濃度反而會降低。
 
  四、氧氣流量的調(diào)整:
 
  氧氣流量大,活性顆粒密度大,脫膠速率加快;但如果通量過大,離子的復(fù)合幾率增加,電子運動的平均自由程縮短,電離強度反而降低。如果回轉(zhuǎn)室的壓力不變,流量增加,則還增加了被抽出的氣體量,也增加了不參與回轉(zhuǎn)的活性顆粒量,因此流量對脫膠率的影響不是很顯著。
 
  等離子去膠機是半導(dǎo)體行業(yè)工業(yè)化生產(chǎn)不可少的設(shè)備;
 
  高密度2.45GHz微波等離子體技術(shù)用于半導(dǎo)體制造中晶圓的清洗、脫膠和等離子體預(yù)處理。等離子體清洗脫膠活性高,對器件無離子損傷。微波等離子體脫膠機是微波等離子體處理技術(shù)的新產(chǎn)品。該晶圓灰化設(shè)備成本低、尺寸適中、性能先進,特別適用于工業(yè)生產(chǎn)和科研機構(gòu)。
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